荣耀即将推出自研的70亿参数端侧AI大模型和全新云服务，以提升用户的智慧体验。

据预计，荣耀Magic6系列手机将在春节前发布，这意味着该系列有望率先搭载自研的端侧AI大模型。

从商标的名称上来看，这一系列商标应该是为了即将推出的自研端侧AI大模型做准备。

根据荣耀CEO赵明在个人微博上发布的照片，荣耀的端侧AI大模型已经可以达到2-10B的规模，而云端大模型甚至可以达到10-100B的规模。

同时，荣耀还计划将端侧AI大模型与MagicOS深度融合，以提高用户的生产力和创造力，打造更个性化、更安全的应用体验。

近日，荣耀终端有限公司申请注册了荣耀魔方大模型商标，国际分类为网站服务，目前商标状态为等待实质审查。

此前，荣耀还申请了Magic大模型MagicGPT以及MagicAI等商标。

大家可以期待一下。

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