如果要评比谁对内存最了解，那莫过于BIOS工程师了，因为内存初始化就是BIOS做的！前一篇关于内存的文章发布后，收获不少疑问，不少也不好展开篇幅讲，今天我们就集中回答一些内存的小问题。也许你也会在这里发现你问题的答案！我们将以简短的Q&A形式展开问题。
在阅读之前，请查阅这几篇文章，其中解释过的问题将不再回答：
内存插槽的命名见最后一篇文章，距离CPU近的内存插槽叫做近端，远的插槽叫做远端，依次是A1、A2、B1、B2 。
Q: 16G插A2，8G插B2。绝大多数比较新的主板BIOS都可以让它们正常同时工作。
Q: 这就不可一概而论了。对服务器BIOS来说（E5和E7）,因为MemoryMap做的比较复杂，所以可以双通道，即16G底下的那8G和另外一个8G组成双通道，16G高8G单通道。近期的台式机CPU支持一种叫做Flexmemory的技术，也可以构成部分双通道。
Q: 老的就不行了。
Q: 对的。这里排除古老的通道CPU。现在的两个内存插槽的主板，都是各连一个内存通道。这些主板包括笔记本主板和部分ITX主板。两根内存就随便插也是双通道。所以随便插。
Q: 远端优先是指在同一通道内。不同通道插近的。
Q: 三根插A1、A2和B2。对服务器BIOS来说（E5和E7）,因为MemoryMap做的比较复杂，所以可以双通道，即A2和B2构成双通道，A1单通道。而E3、台式机和笔记本BIOS就比较简单粗暴，有部分不能构成双通道。
Q: 远端优先是指在同一通道内。不同通道插近的。
Q: 有主板是通道构成不同，已主板说明书为准。
Q: 可以混插，基本所有的主板都支持混插。2666降成2400，时延也是就高不就低。双通道没问题。
Q: 实际上台式机也有interleave。建议打开，否则因为内存访问的局部性，双通道的优势并不能够很好的体现出来。
Q: 应该叫做SODIMM，：全称（SmallOutlineDIMM），小外型DIMM，笔记本电脑中所使用的DIMM，分ECC和无ECC两种。主要是笔记本空间有限所以要用pin脚少的内存，部分ITX板子也用头，包括NUC主机。原理上和UDIMM差别不大。
Q: 我们大家经常用的台式机DIMM就是UDIMM，其他的DIMM可以看看我的第一篇文章。
Q: LRDIMM没说过。它是Load-ReducedDIMM，它首先是一种RDIMM，相对RDIMM来说增加了对数据line的缓存，可以支持更大的容量，多用于服务器。
Q: JEDEC标准规定了信号完整性的标准和部分提高方法。信号的眼图大小靠BIOS的training解决如调vref和各种EQ等，但因为DIMM厂商众多、产品众多，主板厂商走线各异，不必要的干扰还是会带来负面影响。
Q: 带来性能上的负面影响，不过你开心就好，随意。
Q: 很多人都认为DDR4比DDR3快，当然这在大多数情况下是正确的，但是如果在同频的情况下可能恰恰相反，如问题的这种情况。内存访问速度不但要看频率，还要看各种延迟，其中CL延迟最重要。CL是指CAS发出之后，仍要经过一定的时间才能有数据输出，从CAS与读取命令发出到第一笔数据输出的这段时间，被定义为CL（CASLatency，CAS时延）。由于CL只在读取时出现，所以CL又被称为读取时延（RL，ReadLatency）。也就是我们上面第3步读取时需要的时间。CL是延迟里面最重要的参数，有时会单独在内存标签上标出如CLx。它告诉我们多少个时钟周期后我们才能拿到数据，CL7的内存会延迟7个周期才能给我们数据，CL9的则要等9个。从这里可以知道频率决定周期速度，CL决定延时时间，而内存访问速度是两者的综合。DDR3的时延往往小于DDR4，这是DDR4唯一的弱点。DDR3-2400一般CL是10，而DDR4-2400我知道的最小的是CL14。所以总的来说DDR3还是性能好一些。我们甚至可以比较DDR3-2400CL10和DDR4-2800CL16，他们的读取等待时间怎么计算呢？很简单：
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