该本文详细分析了Intel在Ivy Bridge之后越来越多地采用硅脂散热的原因以及这种趋势的背后原理。本文指出硅脂热扩散性能不如焊锡，但CPU的硅脂并非普通硅脂，而是经过特殊处理的。使用硅脂主要是为了节约成本，而不是散热材料本身。随后，本文介绍了CPU的构成，包括Die、保护盖、铜盖等层次。本文提到随着CPU的制程提高，Die的尺寸变小，但功耗不变或略有提高，导致热密度上升。接着，本文解释了由于CPUDie和基板之间的伸缩性不同，采用硅脂连接可以缓解因热膨胀而导致的CPU基板变形的危险。最后，本文总结指出使用硅脂对一般用户没有影响，而且可以降低成本和风险。

标签： CPU、 中央处理器、 电脑硬件、 计算机技术、

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