前面一篇文章（为什么CPU越来越多地驳回硅脂而不是焊锡散热？）中我提到CPU的Die越来越小了，有些好友纳闷这是为什么。一个便捷的回答是制程提高了，但这个答案显然不能服众。假设晶体管数目不变 ，制程提高，则单位面积可以放入更多的晶体管，则Die尺寸确实会变小，仿佛很有情理。然而，妇孺皆知，依据摩尔定律，每年Intel会向Die外面参与更多的晶体管，则这个推理就不成立了。制程和晶体管数目向两个方向拉扯Die的大小变动，终究为什么最终Die变小占据了下风呢？咱们先罗列所无关键常识点，并在最后剖析他们形成的影响。
IntelCPUDie的尺寸在始终增加：
从白色曲线，咱们可以看出从Westmere开局，Die尺寸逐突变小，在SkyLake时到达最小值。
假设这些数字不够笼统的话，我这里有张比拟图片：
咱们可以看出Die越来越小，直到Ivybridge，haswell略有上升但在Broadwell和Skylake又再次降低。
摩尔定律，是由Intel开创人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提进去的，其内容为：集成电路上晶体管的数目，约每隔两年便会参与一倍。到目前为止，这个预测都很好的被理想验证着（2016年后趋缓）：
图片和数据出自参考资料1。由于综合思索干流半导体厂商，比拟艰涩。假设咱们独自摘出Intel晶体管数量，则会繁复不少：
这里说句题外话，有同窗识我每2年参与一倍不应该是指数函数曲线吗？就像这样：
为什么咱们看到的摩尔定律曲线拟合结果是一条斜线，相似线性相关。其实秘密在于Y轴，大家可以细心观察和思索一下。
每一次性提高制程，单位面积都可以放入更多的晶体管：
可以看出，晶体管密度雷同出现摩尔定律上升。
痴呆的读者兴许曾经发现疑问所在了。假设晶体管数目和晶体管密度同时呈雷同的幂函数上升，结果不是应该Die大小不变吗？怎样和理想状况不合乎呢？
正当的答案只要一个，那就是晶体管数目增长落后于晶体管密度增长。总的来看，台式机CPU内核数目增长趋缓，多进去的晶体管往往用于参与Cache和优化核显，形成CPUDie的向小的方向变动。另外Die越小，一个Wafer上就能裁剪出更多的Die，在商业上愈加无利，有或者也是局部要素（纯属团体猜想）。
最后咱们来了解一下最新的CoffeelakeDie的大小。好信息是CoffeelakeDie变大了。
左边是Coffeelake8700K，左边是Kabylake7700K。肉眼可以看出尺寸参与不少，从125mm2参与到了151mm2。除了架构改良提高的要素之外，变大的重要要素有两个：
Pitch从70nm参与到了84nm。在可以提供更高频率允许的面前，代价就是对Die的大小形成负面影响。
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