该本文讨论了晶圆尺寸对芯片价格的影响以及迁移到更大晶圆尺寸的挑战。作者提到，晶圆尺寸的增加可以降低生产单个芯片的成本，从而降低产品价格。然而，迁移到较大晶圆尺寸需要巨大的投资和供应链合作。本文还指出，虽然曾经有关450mm晶圆投产的计划，但目前仍在使用300mm晶圆，并且预计在2023年之前不会迁移到450mm晶圆。晶圆尺寸的迁移还面临技术和经济上的挑战，导致晶圆尺寸的增加进展缓慢。最后，本文提到中国制造业有望在300mm晶圆领域发展，填补晶圆尺寸迁移的短板。

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