根据媒体报道，苹果明年推出的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首次搭载自家研发的A18Pro仿生芯片。

爆料显示，苹果A18Pro芯片采用了台积电最新一代N3E工艺制程，而之前推出的A17Pro首次采用的是台积电N3B工艺。

业内人士表示，由于台积电N3B工艺的良率和金属堆叠性能较差，因此不会成为台积电的主要技术节点。相比之下，N3E工艺使用了更少的EUV光刻层，将光刻层数从25层缩减到21层，降低了投产难度，提高了生产良率，从而降低了成本，但晶体管密度会有所降低。

此外，iPhone16Pro和iPhone16ProMax还将采用石墨烯散热系统，以改善过热问题。

除了搭载A18Pro芯片，iPhone16Pro和iPhone16ProMax的尺寸也将同时增大，iPhone16Pro将增至6.3英寸，iPhone16ProMax将增至6.9英寸。

（来源：快科技）

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