三星计划在天安厂建立一条新的HBM生产线，投资额为7000亿-1万亿韩元。

近期，HBM技术在资本市场与相关投资者中引起了广泛关注。

近期HBM技术备受关注，主要是因为一些大厂如三星、SK海力士计划扩大HBM产量以满足市场需求。

此外，HBM技术相对于传统的GDDR技术，具有更大的带宽和容量，以及更高的性能。

据SK海力士透露，2024年和2025年的HBM产能已全部售罄。

这些扩产计划主要是因为NVIDIA发布了H200芯片，它搭载HBM3e，提供了更大的内存带宽和内存容量，使得推理速度达到了H100的两倍。

然而，由于摩尔定律的出现，处理器性能不断提升，而存储器的性能提升速度较慢，导致存储器性能落后于处理器，成为制约计算机性能的一个重要瓶颈，即内存墙。

当运算速度跟不上数据运输速度时，就会形成数据的堰塞湖，导致存力与算力的重要性等级相同。

与之前的GDDR相比，HBM技术受到市场和厂商的青睐，因为它能提供更大的带宽和容量，以及更高的性能。

面对需要重复访问大量参数的语言大模型等任务，内存墙的问题变得更加明显。

这是由于一些半导体大厂如三星、SK海力士计划扩大HBM产量，以满足市场需求。

HBM技术的发展被视为解决内存墙问题的关键，满足海量数据存储和繁重计算的需求。

而SK海力士也在扩建HBM产线，预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。

在当前市场和产业的热潮中，HBM技术可能成为一个关键的突破口。

内存的重要性在于存力与算力之间的平衡。

在AI时代，内存成为了必须攻克的关口。

为了满足海量数据存储和繁重计算要求，半导体存储器领域迎来了新的变革，HBM技术从幕后走向台前。

标签： 大模型、 HBM、

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